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逻辑门基于二进制输入产生输出，执行计算操作，通常需半导体材料（如硅），因其电气特性可调控，适用于制造晶体管（现代电子学基础）。但半导体设备依赖专门制造设施，疫情期间，半导体生产设施的短缺成为电子产品供应不足的重要诱因之一。
因此，无需半导体创建逻辑门为本地制造电子产品提供可能，尽管目前构想尚未实现，但麻省理工学院研究人员通过3D打印逻辑门开关迈出关键一步。
远铸智能：为ASMPT半导体制造添翼
自2018年起，远铸智能便与半导体封装及电子产品生产设备制造商ASMPT展开合作。ASMPT对远铸智能的性价比以及材料、参数开源优势颇为看重。
2024年，远铸智能推出最新款工业级高速3D打印机FUNMAT PRO 310 NEO再次赢得ASMPT的青睐，也成为了该设备首批使用用户。在其应用中有四大方向：原型验证可快速转化设计，提升研发效率；工装夹具制造能满足多种需求；终端产品制造可打印多种零件；辅助铸件、模具生产高效省成本。该打印机交付周期短、成本低，经大量生产验证稳定可靠，提升了ASMPT生产力，带来多方面效益。
远铸智能也将亮2025年TCT亚洲展的8F83展台亮相，届时有望在其展位深入了解FDM/FFF 3D打印解决方案的专业知识，包括3D打印设备、切片软件，以及对材料工艺、大尺寸打印和后处理技术的深刻见解！
摩方精密：推动迦连科技芯片底座业务发展
迦连科技聚焦芯片底座业务，服务国内顶尖芯片商，其解决方案竞争壁垒高。由于芯片产品迭代迅速，传统制造工艺周期冗长，且现有部分3D打印技术精度欠佳，而摩方精密的3D打印技术精度极高，能够快速完成验证流程，极大地提高了产品验证速度，有效满足定制化需求。迦连科技曾借此技术快速制造出核心部件，得以每周向客户提交一次样品。摩方精密的复合精度光固化3D打印技术能够在保证关键精度的同时，大幅缩短生产周期，降低成本。
摩方精密也将亮相2025年TCT亚洲展的8A05展台上展示其技术成果，届时有望携带更多创新性、自主化、国产化的全能超高精密解决方案亮相！
奇遇科技：重塑碳化硅晶舟制造模式
碳化硅晶舟性能优势显著，在多领域广泛应用，尤其在集成电路、LED等微电子产品中表现突出，为半导体材料制备助力，推动半导体行业发展。传统制作碳化硅晶舟有材料利用率与定制化程度低等问题，3D打印技术可解决，还能使制造更精确灵活，缩短生产周期。应客户要求，使用奇遇科技自主研发的（ADT-3D-ZP-Printer-Pro-144-37.5)打印机，通过3D打印制造出具有复杂形状和结构的碳化硅晶舟，以满足不同晶体生长的需求。这种灵活性不仅提高了生产效率，也降低了制造成本。
奇遇科技也将亮相2025年TCT亚洲展的8D82展台上展示其技术实力，届时有望在现场近距离展示其更多DLP陶瓷3D打印机的工作环境与打印过程！
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