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北京厚朴思技术有限公司创立于2022年，公司核心团队来自于清华大学。公司基于在等离子和材料领域十多年的技术积累，开发出全球领先的高能等离子球化技术，可将各类非球粉体转化成球形粉体。该技术球化率高达90%以上，可球化粒度范围覆盖亚微米到150微米，转化成本比当前等离子球化技术低50%。已经制备出3D打印和MIM行业所需的球形钨粉，钽粉，钛及钛合金粉，半导体封装行业Low -a 氧化铝粉，导热填料用球形氧化镁粉，以及碳化钨，碳化钛等各类粉体。公司已经实现商业量产，合作伙伴包括中科院，上市公司等。我们期待与各界人士共同开发和推进球形粉体材料在各领域的成功应用。
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