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Essentium推出用于HSE 3D打印系统的PEKK材料

文章和图片来源:        时间:2021.09.24        点击率: 350




  Essentium 宣布推出使用 Arkema 6002 Kepstan 树脂开发的 Essentium PEKK 3D 打印线材。


  Essentium 相信其 PEKK 材料将受到航空航天和汽车等关键垂直市场的关注,因为它具有机械强度和高耐热性和耐化学品性。在性能方面,PEKK 与 PEEK 相似,但结晶速率较低,因此可以作为无定形聚合物处理。


  该材料在打印后受冷却过程的影响较小,翘曲的风险也较小,并且符合联邦航空条例中火焰、烟雾和毒性等级。Essentium PEKK的挤出温度在340°C到400°C之间,与PEI材料相比,它具有更高的耐化学腐蚀性。


  Essentium 材料研发执行副总裁 Brandon Sweeney 博士评论说:"航空航天和汽车等行业希望增材制造在能保证质量的情况下可以零件生产增速。通过提供一个开放的增材生态系统,将PEKK等一系列高性能材料与HSE 280i的强大功能相结合,企业现在拥有一个可以按需快速生产用于恶劣和极端环境下的复杂零件的独特机会。这些增材制造创新对于受效率和上市机会驱动的制造商来说是颠覆性的。"


  Essentium PEKK的推出是该公司材料组合的又一次扩展,去年该公司还推出了由SABIC的ULTEM 9085树脂制造的Essentium 9085、PET-CF和TPU 58D-AS。自推出高速挤压系列产品以来,公司将重点放在了材料的开发上,同时,在硬件方面也取得了进展,推出HSE 280i HT平台,该平台配备了独立的双挤压系统(IDEX)。在RAPID + TCT演示该平台时,Essentium重点突出了HSE 280i的规模化打印零件能力,同时展示了该机器打印头在X和Y轴上完全独立,能够同时打印多零件。